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MediaTek officialise sa puce Dimensity 9200, compatible Wi-Fi 7 et ray tracing. De quoi permettre à MediaTek de s’inviter sur le segment des smartphones haut de gamme.
MediaTek est encore souvent associé aux smartphones d’entrée ou milieu de gamme Android, mais ses puces sont de plus en plus intégrées dans des modèles haut de gamme et le dernier SoC de la marque pourrait aider sur ce point. L’entreprise vient d’introduire sa puce Dimensity 9200 qui, entre autre chose, est le premier SoC compatible Wi-Fi 7. Vous aurez besoin d’un smartphone avec une puce et un routeur compatibles avec cette version pour pouvoir profiter des débits allant jusqu’à 6,5 Gbps.
Cette puce Dimensity 9200 est aussi la première à utiliser une architecture ARMv9 Gen 2, le tout avec de nouveaux cœurs. Un “gros” cœur Cortex-X3 gère la majorité des tâches les plus demandeuses, avec l’aide de trois cœurs Cortex-A175. Quatre cœurs faible puissance Cortex A-510 permettent de préserver l’autonomie. Ce combo permet de gagner 10 à 12 % de performances en plus par rapport à la puce Dimensity 9000, tout en diminuant la consommation de 25 %.
Les plus grosses améliorations se trouvent dans les graphismes. La puce Dimensity 9200 est la première à profiter du nouveau GPU ARM Immortalis-G715, lequel apporte le ray tracing, des performances largement augmentées et une plus grande efficience. Ce dernier est 32 % plus rapide que le GPU de la puce Dimensity 9000 tout en utilisant 41 % d’énergie en moins, selon MediaTek.
compatible Wi-Fi 7 et ray tracing
Les autres améliorations sont plus subtiles, mais utiles. Contrairement à nombre de puces MediaTek, la 9200 supporte la 5G sub-6 GHz et millimeter wave, pour offrir ce qui se fait de mieux en termes de data aux quatre coins du monde. Le processeur d’images Imagiq 890 est le premier à prendre en charge les capteurs RGBW, promettant davantage de luminosité et de détails dans les photos que le RGB. Il peut aussi gérer le flou de bouger. Sont aussi pris en charge le stockage UFS 4.0, la mémoire LPDDR5X (8,5 Gbps) et l’audio 24-bit/192 KHz.
Les premiers smartphones équipés de cette puce Dimensity 9200 devraient être disponibles avant la fin de l’année 2022. Qualcomm n’a probablement pas de souci à se faire, avec sa puce Snapdragon 8 Gen 2 qui devrait arriver sous peu. Ceci étant dit, cela devrait permettre à MediaTek d’être davantage présent sur le segment des smartphones haut de gamme, et c’est une bonne chose pour la concurrence et le choix pour le grand public.
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